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微电解填料的几种制作工艺

点击次数:396更新时间:2020-09-09

微电解填料

我国生产微电解填料的企业很多,缺乏**和行业标准,差不多每个企业生产的铁碳微电解填料都不一样,在这些方法中,较好的是第三代铁碳微电解填料(TPFC),概括地说,有四种制作成型工艺:
1.粘结剂不烧结(或低温简单烧结):这种类型的填充剂基本上没有什么效果,完全是偷窃概念,欺骗消费者,铁氧化物和碳很难发生微电解反应,填充物注入反应器基本不起作用。
第二,粘接压制烧结:有一定效果,但是用不了多久,在生产原料中加入粘土等无效成分,使铁在表面发生反应后,碳粒不易脱落,铁很难在铁碳颗粒内部发生反应,效应减弱
高温熔化:在初期使用是有效的,但是容易发生钝化,特别是它的强度太大了,表层颗粒不易剥离,铁块表面包覆有电子云,出现钝化现象,过了一会儿,用途逐渐减少,*后失败了。
粉体结合物烧结。良好的使用效果,不易出现钝化现象,可以长期使用。铁、碳粉末进行粘结成型,经过高温烧结,适当的强度,在表面铁反应结束后,铁炭之间的结构松散,在水流的冲刷下(气),脱碳粉末构成新表面,永久性维护表面修复。
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